絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修">
發(fā)布時(shí)間:2023-08-03
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SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
我公司對(duì)SMT生產(chǎn)中嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)管理制度及工藝管理流程。但在生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)難免與工藝要求不符的不良狀況,質(zhì)檢部根據(jù)全方面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求,對(duì)不良品分撿出來(lái)分析處理。
質(zhì)檢部對(duì)SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控-常見(jiàn)物品不良的診斷與處理
1、SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
1)SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知
在SMT 裝配工藝的過(guò)程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,提高產(chǎn)品的良好率。
2)SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知
及早發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷,及時(shí)處理,避免報(bào)廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。
3)SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來(lái)檢查 SMT 產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。
其特點(diǎn)是:成本較低,檢查效果與PCB 貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異,在高密度貼裝情況下,檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低,檢查時(shí)間相應(yīng)較長(zhǎng)。
(2)A0I 檢測(cè):自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
(3)ICT檢測(cè):線路路測(cè)試
2、構(gòu)建 SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系
(1)建立 SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)制度。
(2)制定 SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
(3)制定目檢、AOI 檢測(cè)、ICT 檢測(cè)及 FCT 檢測(cè)作業(yè)規(guī)范。
(4)規(guī)范檢測(cè)設(shè)備(AOI 檢測(cè)儀,ICT 檢測(cè)機(jī)及 FCT 檢測(cè)機(jī))的使用
指導(dǎo)。
(5)制定檢驗(yàn)記錄表格或標(biāo)簽。
(6)規(guī)范設(shè)備操作的注意事項(xiàng)。
3、常見(jiàn)問(wèn)題診斷及搭錫滲錫的診斷
兩焊墊之間有少許印膏搭連,處理不當(dāng)會(huì)造成短路
錫粉量少,黏度低、粒度大、室溫高、印刷太厚等診斷
刮刀壓力不足、角度太小、鋼板開(kāi)孔過(guò)大等問(wèn)題
4、回流焊接不良的診斷
焊點(diǎn)之間有焊錫相連,造成短路
5、虛焊問(wèn)題的診斷
PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在焊接過(guò)程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部沒(méi)有形成合金層
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