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SMT工藝分類
發(fā)布時間：2023-08-03
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SMT工藝分類
再流焊工藝――先將焊膏轉(zhuǎn)印到PCB板的焊盤上，再將片式元器件貼放在PCB板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的PCB板放到再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約5-6分鐘）完成預(yù)熱、干燥、熔化、冷卻全部焊接過程。
波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或中心位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對片式元器件與插裝元器件同時進行波峰焊接。
組裝方式 | 示意圖 | 電路基板 | 元器件 | 特征 | |
全 表 面 組 裝 | 單面表面組裝 |
| 單面PCB | 表面組裝元器件 | 工藝簡單、適用于小型、薄型簡單電路 |
雙面表面組裝 |
| 雙面PCB | 表面組裝元器件 | 高密度組裝、薄型化 | |
單 面 混 裝 | SMD和THC都在A面 |
| 雙面PCB | 表面組裝元器件和通孔插裝元器件 | 一般采用先貼后插，工藝簡單 |
THC在A面SMD在B面 |
| 單面PCB | 表面組裝元器件和通孔插裝元器件 | PCB成本低，工藝簡單，先貼后插如采用先插后貼，工藝復(fù)雜。 | |
雙 面 混 裝 | THC在A面，A、B兩面都有SMD |
| 雙面PCB | 表面組裝元器件和通孔插裝元器件 | 適合高密度組裝 |
A、B兩面都有SMD和THC |
| 雙面PCB | 表面組裝元器件和通孔插裝元器件 | 工藝復(fù)雜，盡量不采用 | |
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